激光焊接作為一種高質量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實現(xiàn)自動化精密焊接。

　　1.激光焊接機

　　光通訊器件激光封裝技術對焊接機能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用激光焊接機WF80。

　　2.焊接工藝研究

　　a.焊點分布：可同時焊接3槍，圓周方向9個位置的焊點(穿透焊與平焊焊點分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點分布情況。

　　b.可同時做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。

　　c.具有補焊功能，即焊接時不良可直接補焊（設備有這個功能，但使用可選可不選）。

　　d.焊接完后，功率偏差在5%以內的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。

　　e.焊點直徑大小0.4～0.7mm；焊點熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

　　f.通過調整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。最終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。