偏光片切割機：

設備特點：

1. 切割精度：±50μm（以產(chǎn)品Alignment Mark為基準）

                        ±100μm（以產(chǎn)品Glass Edge為基準）

2. 切割往復精度：±20μm以產(chǎn)品Alignment Mark為基準）

                          ±100μm（以產(chǎn)品Glass Edge為基準）

3. 切割效果：熱影響區(qū)≦50μm

設備參數(shù)：

● 激光器： CO2激光器，工作波長9.4μm，功率穩(wěn)定性≤±3%

● 可加工產(chǎn)品尺寸： 39~50寸（5~100寸產(chǎn)品范圍可定制）

● 平臺參數(shù)： X/Y重復定位精度±3μm，X軸直線度3μm/300mm

● 設備架構(gòu)：可Inline/Offline架構(gòu)

● 切割最小R角： Rmin≥0.5mm

● 切割精度：≤ ± 0.05mm

● 熱影響區(qū)域 ：撕膜前≤ 0.1mm，撕膜后≤0.05mm